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骁龙875处理器曝光 或是高通首款集成5G基带芯片

作者:admin发布时间:2020-04-17分类:数码浏览:33评论:0


导读:915科技网4月10日消息(记者赵晋杰)根据芯片产业链人士爆料,高通新旗舰骁龙875预计最快会在Q4内上市。原本骁龙875会赶在Q3内上市,但受疫情影响,半导体供应链产线延期,...
915科技网 410日消息(记者 赵晋杰)根据芯片产业链人士爆料,高通新旗舰骁龙875预计最快会在Q4内上市。

原本骁龙875会赶在Q3内上市,但受疫情影响,半导体供应链产线延期,12月底上市只是乐观估计,情况严重的话,可能还要推迟到明年1月份亮相。

这种状况也非高通一家受影响。来自台积电方面消息显示,为苹果代工的A14芯片就将延迟2个月交付。

骁龙875相关配置上,会采用5nm制程工艺,搭载A78构架,在外界最关心的基带设计方案上,会首次采用集成方案,适配最新一代的X60 5G基带,支持SA/NSA双模组网,和毫米波、Sub-6GHz等5G全频谱。

目前想要让手机实现5G连接的必备条件,就是加入5G调制解调器(俗称5G基带芯片),业内通常分为两种做法,一派是在原有手机芯片中集成5G调制解调器,如华为麒麟990 5G SoC,就集成了巴龙5000基带芯片;另一派是在原有手机芯片之外,再外挂5G调制解调器,如高通发布的骁龙865。

尽管高通声称,外挂基带性能依然不输竞争对手,但集成的好处也不言而喻:它在进一步压缩机身空间的同时,还尽可能提升了手机性能表现。在华为麒麟、三星电子等竞争之下,高通推出5G芯片集成方案只是迟早的事。(完)

标签:基带高通芯片调制解调器麒麟


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